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展商搜索  > 厦门海恩迈科技有限公司

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地址: 中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之708

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LoC-TGA 3000

芯片式热重分析仪,以MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片为核心,替代传统的天平+炉管加热方式,实现片上热重分析功能。该仪器的工作原理为世界首创,与传统仪器相比,除了体积更小巧外,具有分析速度更快、灵敏度更高、样品消耗量更少、升温速率和传质影响小、可快速升降温等优点,可广泛应用于各类材料的研究开发、工艺优化与质量监控等领域。